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新招聘信息（2024年12月30日.....(请抓紧报名)）

培训班新动态

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EMC设计高级培训班

课程目标

　　本课程通过大量的实际电路分析，产品EMC案例讲解，使得学员可以在较短时间内掌握板级电磁兼容设计的基本技能，同时对企业缩短产品研发周期、降低产品研发成本具有重要意义。

培养对象

对电路原理知识有一定了解，有过单片机或相关电路设计经验的工程师，企业硬件设计部门负责人。

班级规模及环境--热线:4008699035 手机:15921673576/13918613812/13918613812( 微信同号)

坚持小班授课，为保证培训效果，增加互动环节，每期人数限3到5人。

质量保障

        1、培训过程中，如有部分内容理解不透或消化不好，可免费在以后培训班中重听；
        2、培训结束后免费提供半年的技术支持，充分保证培训后出效果；
        3、培训合格学员可享受免费推荐就业机会。

教学时间，教学地点

上课地点：【上海】：同济大学(沪西)/新城金郡商务楼(11号线白银路站) 【深圳分部】：电影大厦(地铁一号线大剧院站)/深圳大学成教院【北京分部】：北京中山/福鑫大楼【南京分部】：金港大厦(和燕路) 【武汉分部】：佳源大厦（高新二路）【成都分部】：领馆区1号（中和大道）【沈阳分部】：沈阳理工大学/六宅臻品【郑州分部】：郑州大学/锦华大厦【石家庄分部】：河北科技大学/瑞景大厦【广州分部】：广粮大厦【西安分部】：协同大厦
近开课时间(周末班/连续班/晚班）：EMC班开课：2024年12月30日.....(请抓紧报名)

实验设备

　　资深工程师授课


        ☆注重质量
        ☆边讲边练
        ☆合格学员免费推荐工作



        专注高端培训17年，曙海提供的课程得到本行业的广泛认可，学员的能力
        得到大家的认同，受到用人单位的广泛赞誉。

        ★实验设备请点击这儿查看★

师资团队

◆【赵老师】

10年来一直从事FPGA数字电路设计，高速DSP软硬件的开发，高速PCB，Layout设计经验非常丰富。
精通Allegro cadence和candence SPECCTRAQuest等信号完整性仿真，精通高速PCB SI仿真、Altium Designer以及PADS工具。成功开发了多个高速DSP和FPGA结合的高难度项目。

◆【黄老师】

有15年的FPGA和DSP系统硬件开发经验,8年视频和图像处理领域的高速DSP系统硬、软件和FPGA系统的设计和开发经验，高速系统设计经验非常丰富，精通Allegro cadence和candence SPECCTRAQuest等信号完整性仿真，精通高速PCB SI仿真工具以及PADS,Altium Designer等PCB设计工具。

★更多师资力量请见曙海师资团队。

课程进度安排

课程大纲

第一阶段

1. EMC技术基础
      1.1. 什么是EMC
      1.2. EMC三要素
      1.3. 解决EMC问题的基本方法
      1.4. EMC主要指标和分类
      1.5. 产品EMC设计目标
      1.6. 产品EMC的其他指标
      1.7. 解决EMC问题的时机
      1.8. EMC问题的一般分析解决方法
      1.9. EMC分析预测的一般概念
2. EMC测试和仪器概述
      2.1. 抗扰度测试
      2.2. 发射骚扰测试
      2.3. 电磁兼容仪器
      2.4. 测试场地
3. PCB的EMC设计
      3.1. PCB设计意义
      3.2. 基础知识
      3.3. PCB分层设计
      3.4. PCB布局设计
      3.5. PCB布线设计
      3.6. PCB高速信号线的阻抗匹配
      3.7. PCB辐射发射
      3.8. PCB电源的EMC考虑
      3.9. PCB的滤波
4. 电源的EMC设计
      4.1. 电路组成
      4.2. 输入滤波的EMC
      4.3. 逆变电路的EMC
      4.4. 输出整流电路的EMC
      4.5. 输出直流滤波的EMC
      4.6. PCB电源的启动
      4.7. PCB电源的布板

第二阶段

5. 高速数字系统EMC设计
      5.1. 时域与频域
      5.2. 傅立叶变换
      5.3. 干扰抑制设计
      5.4. 抗干扰设计
6. EMC主要解决措施
      6.1. 噪声分类
      6.2. 电磁骚扰耦合方式
      6.3. 远场辐射天线
      6.4. 无源干扰抑制器
      6.5. 改善元器件EMC特性
7. 设备结构的EMC设计
      7.1. 布局结构屏蔽
      7.2. 电缆的EMC
      7.3. 接地的原则
      7.4. 接地的方法
      7.5. 结构的搭接
8. 通过EMC认证测试过程
      8.1. 产品开发阶段的EMC论证
      8.2. EMC指标要求
      8.3. EMC设计和EMC控制措施
      8.4. 产品生产加工阶段的EMI控制
      8.5. 产品鉴定阶段的EMC测试
      8.6. EMI问题定位和整改
      8.7. 认证测试前的摸底测试和准备工作

第三阶段

结构/屏蔽与接地整改案例分析

1. 产品设计机械结构?、屏蔽与接地的EMC设计分析方法
2. 案例
3. 总结

电缆、连接器与接口电路??整改案例分析

1. 为什么电缆是系统的薄弱环节
2. 接口电路是解决电缆辐射问题的重要手段
3. 连接器是接口电路与电缆之间的通道
4. 电缆、连接器的EMC分析方法
5. 相关案例分析
6. 总结与分析方法

滤波与抑制设计整改案例分析

1. 滤波器及滤波器件
2. 电容器的EMC分析
3. 防浪涌电路中的元器件
4. 相关案例分析
5. 总结与分析方法

旁路和去耦?设计整改案例分析

1. PCB板中去耦的设计方法去耦电容大小如何选择
*去耦电容数量如何选择
* 去耦电容在PCB中如何放置
2. 电容旁路的设计方法
3. 相关案例分析
4.总结?

PCB设计整改案例分析

1. PCB?EMC分析理论基础
3. PCB中地平面对EMC的重要性
4. 如何设计地平面
5. PCB中的串扰如何防止
6. PCB中的辐射如何产生及如何抑制
7. PCB中的各种场耦合如何产生,及如何抑制
8. 数模混合电路如何设计
9. 相关案例分析
10.PCB 设计 EMC分析方法总结