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新招聘信息（2025年11月17日..合作共赢....实用实战.....直播、现场培训皆可....用心服务..........--即将开课--..............................(请抓紧报名)）

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嵌入式系统设计、测试和3G手机硬件测试全能班

课程目标

嵌入式系统设计、测试和3G手机硬件测试全能课程程面向电子信息产业培养嵌入式系统技术开发、测试以及3G手机硬件测试和项目管理所需的中等层次、实用型人才。通过完整开发一个实际的嵌入式项目，结合课堂教学等形式，学员将掌握常用接口电路分析/设计、CPLD/FPGA应用设计、原理图和PCB设计、焊接调试电路、系统编程等技术，熟悉项目开发流程，具备管理项目的能力。结业学员有能力适应嵌入式系统各类产品的市场需求，成为企业急需的掌握嵌入式系统开发和项目管理的复合型人才。

入学要求

技能要求：计算机操作熟练、动手能力强、善于沟通；

班级规模及环境--热线:4008699035 手机:15921673576/13918613812/13918613812( 微信同号)

坚持小班授课，为保证培训效果，增加互动环节，每期人数限3到5人。

开课时间和上课地点

上课地点：【上海】：同济大学(沪西)/新城金郡商务楼(11号线白银路站) 【深圳分部】：电影大厦(地铁一号线大剧院站)/深圳大学成教院【北京分部】：北京中山/福鑫大楼【南京分部】：金港大厦(和燕路) 【武汉分部】：佳源大厦（高新二路）【成都分部】：领馆区1号（中和大道）【沈阳分部】：沈阳理工大学/六宅臻品【郑州分部】：郑州大学/锦华大厦【石家庄分部】：河北科技大学/瑞景大厦【广州分部】：广粮大厦【西安分部】：协同大厦
近开课时间(周末班/连续班/晚班）：3G硬件测试开班时间：2025年11月17日..合作共赢....实用实战.....直播、现场培训皆可....用心服务..........--即将开课--..............................(请抓紧报名)

实验设备和授课方式

　    ☆资深工程师授课


        ☆注重质量
        ☆边讲边练
        ☆合格学员免费推荐工作



        专注高端培训17年，曙海提供的课程得到本行业的广泛认可，学员的能力
        得到大家的认同，受到用人单位的广泛赞誉。

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新优惠

☆在读学生凭学生证，可优惠500元。

质量保障

        1、培训过程中，如有部分内容理解不透或消化不好，可免费在以后培训班中重听；
        2、培训结束后免费提供半年的技术支持，充分保证培训后出效果；
        3、培训合格学员可享受免费推荐就业机会。

课程大纲

嵌入式系统设计、测试和3G手机硬件测试全能班
	课程名称	课程内容	培训目标
阶段1	项目及需求分析	实地参观、样机演示、商业模式、行业标准、技术预研、需求分析、熟悉主流MCU/MPU厂家/型号/特点/应用领域、选择核心硬件方案、系统框图	能够就新项目作需求分析、选择有实用价值的核心硬件方案
阶段2	常用接口电路分析	电阻/电容/电感/二极管/三极管/MOS管/继电器/霍尔等分立器件、接插件、线性/开关电源、上电时序/缓启电路、复位/看门狗/时钟/低压检测等系统电路、键盘/触摸屏/LED/数码管/LCM/LCD等输入输出、UART/RS-232/RS-485/CAN/USB等异步串行、I2C/I2S/SPI等同步串行、并行/PCI总线、ISP/IAP/JTAG/AS/PS等调试/下载、SD/MMC/TF/CF等卡类存储、SRAM/SDRAM/DDR SDRAM/EEPROM/NOR/NAND/DataFlash/等IC类存储、ADC/DAC、EMAC/PHY/RJ45、光耦/红外等光电器件、温度/湿度等传感器、小系统…，同步细化项目电路	熟悉各类电子元器件、接插件，熟练选择、设计常用接口电路，具备进一步提高、拓展的能力
阶段3	CPLD/FPGA应用设计	逻辑代数、CPLD/FPGA概述、CPLD/FPGA结构、EDA基础、HDL基础、设计流程、综合、功能仿真、时序仿真、逻辑门电路、组合逻辑电路、时序逻辑电路、状态机、实验	CPLD/FPGA初级应用工程师，具备进一步提高、拓展的能力
阶段4	原理图设计	EDA基础、原理图元件库、图元放置与编辑、EMC/EMI、设计规则及检查、简单/层次原理图、高速电路设计、原理图与PCB同步设计、报表生成及输出、写《单板PCB设计要求》，同步设计项目电路原理图	熟悉原理图设计，具备用《单板PCB设计要求》等文档控制第3方专业PCB设计的能力
阶段5	PCB设计	EDA基础、生产工艺、PCB元件库、图元放置与编辑、EMC/EMI、设计规则及定义、布局与布线技术、高速/多层PCB设计、报表生成及输出、交付生产，同步设计项目双面PCB	熟悉双面PCB设计，具备高速、多层PCB设计能力
阶段6	C语言程序设计	数据类型、运算符、表达式、数组、指针、结构体/共用体、顺序结构、选择结构、循环控制、函数及库、预处理命令、文件操作等ANSI标准C基础，C51/ARM C特殊语法，线性表等项目编程用到的数据结构，C语言编程规约	熟悉C51程序设计、ARM C语言程序设计
阶段7	MCS-51/ARM体系结构与编程	采用对比教学法；MCS-51编程模型、指令集、汇编语言程序设计、C51程序设计；ARM编程模型、指令集、汇编语言程序设计、C语言程序设计	熟悉MCS-51体系结构及编；熟悉ARM体系结构及编程
阶段8	嵌入式实时操作系统uC/OS	实时系统概念、任务管理、时间管理、事件控制块、信号量管理、互斥型信号量管理、事件标志组管理、消息邮箱管理、消息队列管理、内存管理	熟悉嵌入式实时操作系统原理及编程
阶段9	焊接调试	了解波峰焊、回流焊技术；手工熟练焊接各类、各种封装元器件，BGA封装除外；熟练使用仿真器、下载线、万用表、示波器等调试工具；按先后次序焊接、调试各单元电路	熟练使用调试工具、焊接、调试电路，能够有序、快速解决问题
阶段10	项目编程	作概要设计和详细设计、先后实现前后台和uC/OS系统编程、MCS-51/ARM应用编程。内容：启动代码、uC/OS移植、人机界面、主MDB/ICP会话（ARM）、从MDB/ICP会话（MCS-51）、AT指令、纸币识别器、硬件识别器/退币器、非接触IC卡/读卡器、分报控制、交易记录、出错处理、SD/MMC存储、广告设备管理、本地管理、远程管理	熟悉前后台系统编程；了解或熟悉uC/OS系统编程，视个人能力而定；熟悉多种总线和外设编程，具备进一步提高、拓展的能力
阶段11	硬件测试	一、硬件测试种类与操作 ①指标测试 ②功能测试 ③容限测试 ④容错测试—FIT ⑤长时间验证测试 ⑥可靠性数据预计 ⑦一致性测试 ⑧评审二、硬件测试的级别 ①黑盒测试与白盒测试 ②单元测试 ③系统测试三、可靠性测试 ①EMC ②环境 ③安规 ④老化
阶段 12	3G测试基础	3G软件测试环境搭建；3G软件测试特点；软件测试背景与软件测试质量
阶段13	3G软件开发环境	3G嵌入式开发环境： Symbian S60, Series 40, UIQ; Monta Vista; J2ME; Windows Mobile; 嵌入式Linux; 3G软件开发流程；CodeWarriar IDE
阶段14	3G测试模型	3G软件测试模型类别以及测试模型的创建
阶段15	3G测试执行	3G测试执行；测试用例的通过率；测试代码覆盖率；测试结果的分析与评估
阶段 16	项目测试	软件测试理论、测试方法、测试用例、测试文档；相互之间开展嵌入式软件黑盒测试	了解嵌入式软件测试
阶段 16	项目测试	单板硬件信号质量测试	熟悉单板硬件信号质量测试